国内市场讯息
矽统电磁触控IC，攻电子书市场
2010-05-14
同属於联电集团的矽统(2363)、太瀚科技合作发表用於电子书上的手写触控模组，矽统提供电磁触控IC，法人传闻合作厂商为元大。矽统也将於今年6月1-5日台北国际电脑展(computex)世贸一馆展出电子书解决方案，矽统表示，除了既有的太瀚科技合作对象外，亦有其他合作厂商。
矽统触控產品主攻小尺寸市场，包括手机、数位相框、GPS及平板电脑。采用矽统触控IC的华硕Eee键盤电脑(ASUS EeeKeyboard)预计5月出货，放量要看消费者对該產品需求强度，另外7月亦将有3.5寸、7寸、8寸触控產品量產，目前矽统的触控IC毛利率约 50-60%。
目前晶片组仍占矽统營收最大宗，触控產品占比仍小。矽统4月營收2.37亿元，较3月份2.41亿元微幅减少1.4%，主要为晶圆代工產能严重不足影响。法人估矽统第二季營收将季增10％以上，毛利率约35-40%。
矽统触控產品主攻小尺寸市场，包括手机、数位相框、GPS及平板电脑。采用矽统触控IC的华硕Eee键盤电脑(ASUS EeeKeyboard)预计5月出货，放量要看消费者对該產品需求强度，另外7月亦将有3.5寸、7寸、8寸触控產品量產，目前矽统的触控IC毛利率约 50-60%。
目前晶片组仍占矽统營收最大宗，触控產品占比仍小。矽统4月營收2.37亿元，较3月份2.41亿元微幅减少1.4%，主要为晶圆代工產能严重不足影响。法人估矽统第二季營收将季增10％以上，毛利率约35-40%。